据REDMI官方最新晒出的认搭预热海报显示，与此前曝光的载天消息基本一致，全新的玑独REDMI K90 Max将搭载天玑9500旗舰芯片，并拥有新一代独显芯片D2。显芯血游戏体其中天玑9500是为满目前市面最强的SoC之一，采用台积电最新的认搭第三代3nm工艺制程制造，CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的载天C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，单核性能相较上一代提升32%，玑独多核性能提升17%。显芯血游戏体而独显芯片D2的为满引入，则可以更多承担插帧、认搭超分、载天画质增强等任务，玑独从而减轻主SoC图形压力，显芯血游戏体提升高帧率游戏场景下的为满稳定性。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI K90 Max正面将采用一块6.83英寸OLED显示屏，支持1.5K分辨率与165Hz刷新率。硬件上，除了天玑9500旗舰芯片和独显芯片D2外，该机还将首次引入风冷主动散热系统，采用了超大尺寸的风扇设计，仿真涡流风道设计，风量利用率提升40%，能带来更激进、稳定的性能释放。不仅如此，该机将内置8500mAh电池，支持100W有线充电，还实现了满级防护，支持IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯，兼顾性能与可靠性。
据悉，全新的REDMI K90 Max定位K系列“性能魔王”，将于4月21日晚7点正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。