知情人士表示,光速特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价,克下其中涵盖了光掩模、狠命基板、令供刻蚀、应商圆厂沉积、推进清洗和测试设备,项目并开始了解交付周期。光速同时,克下团队还向三星寻求支持,狠命但三星提出的令供方案,是应商圆厂在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。
这一系列动作表明,推进尽管半导体行业普遍持怀疑态度,项目马斯克仍在推进 Terafab。光速该项目目标是重塑芯片制造格局,使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划,CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。
在执行方式上,马斯克团队要求供应商快速报价,不过提供的信息极为有限。有知情人士表示,团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价,并强调项目推进需要达到“光速”。
Terafab 设想的规模极为庞大,目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步,利用特斯拉现有工厂及基础设施,未来规模可能远超当前全球芯片产能。
该项目拟生产的芯片将用于支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务,这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外,甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局,目前仍不明确。
知情人士表示,Terafab 愿意在报价基础上支付溢价,以换取优先供货,但目前尚未下达正式订单,因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条月产 3000 片晶圆的产线,目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。
伯恩斯坦分析师估算,该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元(IT之家注:现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币)。